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  • 7大半导体项目集中动工 广州打造中国集成电路第三极核心集聚区

    作者:admin 发布日期: 2021-06-29 二维码分享

      中新社广州6月28日电 (许青青 张成)28日,广州市黄埔区、广州开发区集成电路产业集群迎来7位新“成员”——7家集成电路产业重大项目集中动工。至此,黄埔区、广州开发区已集聚集成电路产业企业超过80家,正全力以赴打造中国集成电路第三极核心集聚区。

      当日,广东省举办重大工程建设项目总指挥部第六次会议暨2021年第二季度全省重大项目集中开工活动,主会场活动在黄埔区、广州开发区中新广州知识城举行。当天,黄埔区、广州开发区共有105个项目集中开工,总投资1453亿元(人民币,下同)。

      7家集成电路产业重大项目中,深南电路项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态。FCBGA封装基板是构成CPU/GPU/FPGA除晶圆外的核心器件,其技术要求高、供货周期长、购买难度大,该项目的建成,将实现FCBGA封装基板国内批量供应“零”的突破。盈骅总部项目将启动ABF载体材料的研发,该材料可应用于*高端的CPU、GPU、NPU、AI等领域,项目投产后的第三年将实现产值约27.3亿元。志橙半导体项目将开展半导体芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生产和研发。其中盈骅总部项目*快将于2021年12月竣工试产,粤芯半导体二期项目、志橙半导体项目等4个项目将于2022年建成投产。

      据介绍,黄埔区、广州开发区正在深入实施制造业高质量发展,着力培育*新型显示产业集群,新能源智能汽车产业集群,集成电路产业集群,以及生物制药产业集群。据不完全统计,目前黄埔区、广州开发区已集聚集成电路产业企业超80家,营收初步突破100亿元。部分企业在国际上已进入*梯队。(完)

    【编辑:黄钰涵】

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